Glasspulver i uorganisk innkapslingslim

 Høy temperaturmotstand, anti-oksidasjon og anti{1}}reduksjon, overlegen lufttetthet, høy mekanisk styrke og høy hardhet.

 Det er et miljøvennlig nytt uorganisk ikke-metallisk pulvermateriale.

 Brukes som et uorganisk lim for strukturell forsegling og innkapsling av glass, keramikk, metaller, halvledere og mange andre felt.

 Den har utmerket kjemisk inerthet og følsom fast-væskefasetransformasjon mot temperaturvariasjoner.

 Dens fysiske egenskaper som viskositet, tetthet og mekanisk ytelse kan tilpasses for spesifiserte temperaturområder.

 Den kan blandes med funksjonelle fyllstoffer for ledende spredning, isolasjon, termisk ledning, elektromagnetisk skjerming og høy    temperaturmotstand.

 Tilgjengelig i transparente og melkehvite kvaliteter for praktisk fargematching.

Egnet for innkapsling og forsegling av elektroniske produkter basert på ulike keramiske, glass- og metallsubstrater, inkludert elektronisk keramikk, elektronisk glass, brikker, minnekomponenter, motstander, induktorer, elektriske børster, forskjellige sensorer, dioder, trioder, samt innkapslingsmaterialer for binding mellom keramikk, glass og metaller.

Oppbevares på et kjølig, tørt, ventilert lager; vanntett og sol-tett for å forhindre fuktighet og forringelse.

Merk: Informasjonen ovenfor er kun til referanse. Brukere bør teste produktene våre selv før de bruker dem. Vårt firma er ikke ansvarlig for andre forhold enn produktene.